全景展示：覆盖半导体全产业链

本届展会的展览范围涵盖半导体全产业链上下游核心领域，具体分为九大板块：

展区板块 核心展示内容

集成电路产品类

模拟集成电路、数/模混合集成电路、微处理器、存储器、FPGA、分

立器件、光电器件、功率器件、传感器件等

集成电路应用类

芯片制造、封装测试、半导体专用设备及材料、人工智能、物联网、智慧

城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等

生产设备

单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入、PVD/CVD、光刻机、蚀刻

机、抛光机、涂胶/显影机、清洗设备等

原材料

特种化学气体、CMP 抛光材料、光阻材料、硅晶圆、光刻胶、光掩膜

版、溅射靶材、封测材料等

测试与封装配套

探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割、研磨液、划片液、层压基板等

第三代半导体

碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、光电子器件、电力电子器件、微波射频器件等

电子气体 

集成电路、平面显示器件及其他电子产品生产用特种气体

封装工艺及设备

减薄机、划片机、贴片机、焊线机、塑封机、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉等

五、共话未来：三点期待与倡议

第一，坚持创新驱动。希望全行业持续加大研发投入，在 EDA 工具、高端芯片、

先进材料等「卡脖子」领域攻坚克难，加快实现从「跟跑」到「并跑」再到「领跑」

的历史性跨越。

第二，深化协同合作。半导体产业是全球化的产业，没有任何一家企业可以独善

其身。期待产业链上下游企业、科研机构、投资机构在这里深度对接，打通「设计—

制造—封测—应用」全链条，实现资源互通、优势互补、互利共赢。

第三，拥抱开放共赢。深圳是开放之城、创新之城。我们愿与全球半导体人携

手，共同构建开放包容、合作共赢的产业生态，让技术创新的成果惠及更多行业和更

多人群。

六、诚邀参与：共赴产业盛宴

2027，期待与您携手共进！本届展会已进入招商筹备关键期，展馆入口、核心展

区等黄金展位资源持续紧俏。无论您是希望展示最新技术成果的参展企业，还是寻求

合作机遇的采购商、投资人，这里都将是您不容错过的年度盛会。

招商对接人：唐先生

咨询热线：183-1295-3465（微信同号）

电子邮箱：1198086140@qq.com

展会地址：深圳会展中心（福华三路）

我们将为您提供一对一专属定制参展服务，包括展位预订、资料索取、观众预登记等全方

位支持。

各位嘉宾、各位朋友，半导体产业正处在一个充满机遇与挑战的伟大时代。让我

们以本届展会为纽带，凝聚共识、汇聚力量，共同书写中国半导体产业高质量发展的

崭新篇章！